أنواع التبريد معروفه و أنواع المبردات كتيره.
عندنا مثلا في الPC تبريد هوائي و تبريد مائي, و عندنا معاجين حراريه (Thermal Paste/Compound).
بس في اوبشن كمان عندنا مش ناس كتير تعرفه.
عمركم سمعتوا بالLiqiuid Metal؟
الLiquid Metal باختصار هو معدن في صوره سائله بيحل محل و بيشتغل زي المعجون الحراري بالظبط. و اللي مش عارف وظيفة المعجون الحراري, هي وظيفه بسيطه جدا, و هي نقل الحراره من الCPU (بروسيسور) للHeatsink (الجزء المسؤول عن تشتيت الحراره و توزيعها)
طب مش المفروض الحرارة بتنتقل من معدن لمعدن عادي؟ ايه لزمة المعجون؟
في الحقيقه الكلام صحيح, الحراره بتنتقل من معدن لمعدن بس بيكون في فراغات في جزيئات المعدن او بيكون في جيوب هواء Air Pockets بين المشتت و بين الCPU وظيفة المعجون انه يملاها عشان نضمن أفضل تبريد.
طب ايه علاقة دا بالLiquid Metal و عايز توصل لأيه؟
الLiquid Metal في الفتره الاخيره بقى يستبدل المعجون الحراري, لأن زي ما احنا عارفين ان خصائص المعدن في نقل الحراره أفضل من أي موصل تاني, و بالرغم من ان الطريقتين بيعملوا نفس الغرض بالظبط, الا ان الLiquid Metal بيعمل الشغل بصوره أفضل بكتير جدا عن الThermal Paste. دا غير ان عمره الافتراضي اعلى بكتير جدا عن عمر المعجون, و دا بيخليه مش محتاج يتجدد بنفس الأستمراريه زي المعجون.
عشان كدا سوني قررت انها تستعمله في تبريد أجهزتها الجديده Playstation 5.
تبريد البلايستيشن 5 بيعتمد كلية على نقل الحراره من البروسيسور للمشتت (Heatsink) و بعدين تبريد المشتت دا بالتبريد الهوائي اللي Sony معتمداه.
دا وفر تبريد أعلى عن اللي متعودين عليه في البلايستيشن 4 و بالتالي بيحافظ على الأداء لفتره أطول بكتير.
عندنا مثلا في الPC تبريد هوائي و تبريد مائي, و عندنا معاجين حراريه (Thermal Paste/Compound).
بس في اوبشن كمان عندنا مش ناس كتير تعرفه.
عمركم سمعتوا بالLiqiuid Metal؟
الLiquid Metal باختصار هو معدن في صوره سائله بيحل محل و بيشتغل زي المعجون الحراري بالظبط. و اللي مش عارف وظيفة المعجون الحراري, هي وظيفه بسيطه جدا, و هي نقل الحراره من الCPU (بروسيسور) للHeatsink (الجزء المسؤول عن تشتيت الحراره و توزيعها)
طب مش المفروض الحرارة بتنتقل من معدن لمعدن عادي؟ ايه لزمة المعجون؟
في الحقيقه الكلام صحيح, الحراره بتنتقل من معدن لمعدن بس بيكون في فراغات في جزيئات المعدن او بيكون في جيوب هواء Air Pockets بين المشتت و بين الCPU وظيفة المعجون انه يملاها عشان نضمن أفضل تبريد.
طب ايه علاقة دا بالLiquid Metal و عايز توصل لأيه؟
الLiquid Metal في الفتره الاخيره بقى يستبدل المعجون الحراري, لأن زي ما احنا عارفين ان خصائص المعدن في نقل الحراره أفضل من أي موصل تاني, و بالرغم من ان الطريقتين بيعملوا نفس الغرض بالظبط, الا ان الLiquid Metal بيعمل الشغل بصوره أفضل بكتير جدا عن الThermal Paste. دا غير ان عمره الافتراضي اعلى بكتير جدا عن عمر المعجون, و دا بيخليه مش محتاج يتجدد بنفس الأستمراريه زي المعجون.
عشان كدا سوني قررت انها تستعمله في تبريد أجهزتها الجديده Playstation 5.
تبريد البلايستيشن 5 بيعتمد كلية على نقل الحراره من البروسيسور للمشتت (Heatsink) و بعدين تبريد المشتت دا بالتبريد الهوائي اللي Sony معتمداه.
دا وفر تبريد أعلى عن اللي متعودين عليه في البلايستيشن 4 و بالتالي بيحافظ على الأداء لفتره أطول بكتير.